在本年的光纤通讯大会（OFC 2026）上，首批聘请玻璃中枢基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模子）初度公开亮相开云体育，让外界初度直不雅感受畴昔高性能与东谈主工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片骄矜，这批原型属于聘请玻璃中枢基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装阶梯的手艺地方。

从展示图片来看，本次共展出了两种基板有规划：一款基于陶瓷基板，另一款则聘请透明的玻璃中枢基板，后者因材料特色呈现显然的通透成果，而传统陶瓷和有机基板则频频呈现紫棕色或绿色外不雅。 在这块玻璃基板样片上，不错看到四颗计较芯粒、四颗 DRAM 封装以及八颗较小芯片散播其上，而位于基板边际的八块黄色小芯片则是整套有规划中最引东谈主关注的共封装光学接口。

这些共封装光学接口被视为推动畴昔 AI 与高性能计较（HPC）芯片演进的重要手艺之一，其中枢念念路是在团结封装内独揽光学收发器将电信号救援为光信号，从而裁减对铜互连进行远距离高速数据传输的依赖。 作陪硅光子手艺的老练，数据中心里面互联有望在带宽和传输速度上实现大幅跃升，改造现存 AI 数据中心的鸠合架构想象念念路。 当今，英伟达和 AMD 也齐在积极布局共封装光学处治有规划，关连产物有规划于 2027 至 2028 年间不竭落地。

玻璃中枢基板自身在以前几年中已逐步引起业界高度关注，相较传统有机基板，它在多方面被合计具备显然上风。 受 AI “超等周期”带动，高端封装用有机基板产能捏续吃紧，行为主要供应商之一的味之素（Ajinomoto）照旧秘书上调 ABF 基板价钱并展望供需弥留将延续至 2027 年，这也进一步倒逼产业链寻找更高密度、更高性能的新式封装载体。 在这一布景下，玻璃基板被视为潜在的下一代主流有规划之一。

把柄现场展示的贵府，英特尔强调玻璃中枢基板在材料属性上与硅附进，具备更好的尺寸踏实性和膨胀智力，更利于在大尺寸封装上保管可靠的线宽线距与层间瞄准精度。 官方声称，玻璃中枢基板在互连密度上有望达到现存有机基板的 10 倍，可在团结封装面积内容纳更多芯粒，并与共封装光学等光互连手艺实现更浮松的集成。 此外，玻璃基板聘请矩形晶圆时势，比较传统圆形晶圆在面积独揽率和良率方面也被奉求厚望。

业界多数关注的是，该手艺距离大范围商用还有多远。英特尔此前照旧公开默示正在鞭策以玻璃基板取代有机封装材料的阶梯，其调和伙伴如日蟾光旗下的 Amkor 也对外显现，关连手艺在三年把握时辰内有望达到量产就绪情景。 按照这一节律推算，首批聘请玻璃中枢基板的买卖化芯片，有望在 2029 至 2030 年间负责插足市集。

从时辰维度来看，三年把握的手艺爬坡周期在半导体产业并不算长，一朝玻璃基板在骨子量产中达成面前声称的互连密度与集成上风，它有望成为新一轮高端封装竞争中的重要砝码。 对英特尔而言，这一封装阶梯如若顺利落地开云体育，其代工业务在 AI 与高性能计较芯片边界的引诱力也可能随之权贵擢升，进一步强化其行为“AI 时间中枢制造中心”之一的市集定位。